Cad iad na Criosanna Teochta Le haghaidh Sádrála Reflow? Cad É Ról Gach Duine?
Cad iad na criosanna teochta le haghaidh sádrála reflow? Cad é ról gach ceann acu?
Crios réamhthéite sádrála reflow SMT
Is é an chéad chéim de shádráil reflow ná réamhthéamh. Is éard atá i gceist le réamhthéamh ná an greamaigh sádrála a ghníomhachtú, seachain an t-iompar réamhthéamh de bharr téamh tapa ardteochta nuair a bhíonn an stáin á thumadh, agus teas an bord PCB ag teocht an tseomra go cothrom chun an teocht sprice a bhaint amach. Le linn an phróisis téimh, ba cheart an ráta téimh a rialú. Má tá sé ró-tapa, cuirfidh sé turraing teirmeach faoi deara, rud a d'fhéadfadh damáiste a dhéanamh don bhord ciorcad agus do chomhpháirteanna; má tá sé ró-mhall, ní dhéanfaidh an tuaslagóir volatilize go leor, rud a chuirfidh isteach ar chaighdeán an táthú.
Limistéar inslithe sádrála reflow SMT
An dara céim - an chéim caomhnaithe teasa, is é an príomhchuspóir ná teocht an bhoird PCB agus comhpháirteanna éagsúla a chobhsú san oigheann reflow, ionas go mbeidh teocht na gcomhpháirteanna fós comhsheasmhach. Mar gheall ar mhéideanna éagsúla na gcomhpháirteanna, tá níos mó teasa ag teastáil ó chomhpháirteanna móra agus mall chun teas a chur suas, agus teasaíonn comhpháirteanna beaga go tapa. Tabhair go leor ama sa limistéar caomhnaithe teasa chun go mbeidh teocht na gcomhpháirteanna níos mó ag teacht suas leis na comhpháirteanna níos lú, ionas gur féidir an flosc a luainiú go hiomlán. Seachain boilgeoga aeir nuair a bhíonn tú ag sádráil. Ag deireadh an ailt caomhnaithe teasa, baintear na hocsaídí ar na pillíní, na liathróidí solder agus na bioráin chomhpháirte faoin ngníomh flux, agus sroicheann teocht an bhoird chuaird ar fad cothromaíocht freisin. Leid ó eagarthóir Topco: Ba cheart go mbeadh an teocht chéanna ag gach comhpháirt ag deireadh an ailt seo, ar shlí eile beidh feiniméin sádrála dona éagsúla ag tarlú sa rannóg reflow mar gheall ar theocht míchothrom gach cuid.
Réimse sádrála Reflow
Ardaíonn teocht an téitheoir sa limistéar reflow go dtí an líon is airde, agus ardaíonn teocht an chomhpháirt go tapa go dtí an teocht is airde. Sa chuid sráide reflow, athraíonn an buaictheocht sádrála leis an ghreamú solder a úsáidtear. Go ginearálta is í 210-230 céim í an bhuaicteocht . Níor cheart go mbeadh an t-am reflow ró-fhada chun cosc a chur ar éifeachtaí díobhálacha ar chomhpháirteanna agus PCB, rud a d'fhéadfadh an bord ciorcad a bhácáil Jiao et al.
Crios Fuarú Sádrála Reflow
Sa chéim dheireanach, déantar an teocht a fhuaraithe faoi bhun reophointe an ghreamú solder chun an comhpháirteach solder a dhaingniú. Dá tapúla an ráta fuaraithe, is amhlaidh is fearr an táthú. Má tá an ráta fuaraithe ró-mhall, déanfar comhdhúile miotail eutectic iomarcacha a tháirgeadh, agus beidh struchtúir gráin mhóra ag tarlú go héasca ag na hailt solder, rud a laghdóidh neart na n-alt solder. Tá an ráta fuaraithe sa chrios fuaraithe go ginearálta thart ar 4 céim / S, agus tá an teocht fuaraithe go 75 céim.
